Plat komposit titanium-kuprum
I. Gambaran Keseluruhan Produk:
Plat komposit kuprum Titanium merupakan bahan canggih yang direka untuk memenuhi permintaan ketat industri yang memerlukan kekuatan tinggi dan kekonduksian yang luar biasa . Gabungan unik kuprum dan titanium menawarkan prestasi yang luar biasa di bawah keadaan yang ekstrem, menjadikannya sesuai untuk digunakan dalam sektor aeroangkasa, automotif, elektronik dan tenaga. Bahan inovatif ini menawarkan rintangan kakisan yang tiada tandingan , kestabilan suhu tinggi dan sifat ringan , menetapkan piawaian baharu untuk bahan berprestasi tinggi.
II. Pembinaan Produk dan Spesifikasi Asas
1. Struktur dan Bahan: Biasanya menampilkan struktur dwi-lapisan pelapisan titanium di atas substrat kuprum. Aplikasi tertentu mungkin menggunakan struktur tiga-lapisan titanium/kuprum/titanium. Kombinasi bahan biasa adalah jelas: lapisan titanium biasanya menggunakan titanium tulen industri TA1 atau TA2, atau TA10 untuk rintangan kakisan klorida; lapisan kuprum terutamanya menggunakan kuprum merah T2 dengan kekonduksian melebihi 99.9% atau kuprum terdeoksida TUP untuk rintangan kerapuhan hidrogen.
2. Spesifikasi Produk: Mematuhi piawaian domestik dan antarabangsa seperti GB13238-91 dan ASTM B898. Julat ketebalan: Lapisan titanium biasanya 1–10 mm, lapisan kuprum 2–50 mm. Dimensi: Lebar maksimum 2000 mm, panjang 4000 mm, dengan saiz tersuai tersedia untuk keperluan operasi tertentu.
III. Kelebihan Prestasi Teras
1. Gabungan Rintangan Kakisan dan Pencegahan Biokotoran: Salutan titanium mempamerkan kadar kakisan di bawah 0.01 mm/tahun dalam persekitaran yang sangat menghakis seperti air laut dan gas klorin basah, menawarkan jangka hayat 5–10 kali lebih lama daripada keluli tahan karat. Ion kuprum yang dibebaskan daripada lapisan kuprum berkesan menghalang pelekatan organisma marin, mengurangkan pengotoran sebanyak 90% berbanding plat titanium tulen dalam aplikasi praktikal—menjadikannya amat sesuai untuk persekitaran marin.
2. Kekonduksian elektrik dan terma yang seimbang: Kekonduksian elektrik keseluruhannya mencapai 60–80% kuprum tulen, jauh melebihi IACS aloi titanium hanya 2%. Kekonduksian terma boleh mencapai 54 W/m·K—tiga kali ganda daripada plat komposit keluli titanium—memenuhi permintaan dengan mudah dalam senario beban haba tinggi seperti sel elektrolitik dan kondenser.
3. Kekuatan Tinggi dengan Reka Bentuk Ringan: Kekuatan ikatan ricih antara muka melebihi 85 MPa, jauh melebihi keperluan standard kebangsaan iaitu 40 MPa, memastikan daya tahan di bawah keadaan operasi yang kompleks. Dengan ketumpatan hanya 60% daripada kuprum tulen dan berat 40% lebih ringan, ia dapat mengurangkan cabaran dan kos pengangkutan dan pemasangan dengan ketara.
4. Keberkesanan Kos yang Cemerlang: Kos perolehan awal dikurangkan sebanyak 40-60% berbanding plat titanium tulen.
5. Jangka Hayat Perkhidmatan Lanjutan: Contohnya, elektrod komposit titanium-kuprum yang digunakan dalam loji klor-alkali mencapai jangka hayat sehingga 15 tahun, mengurangkan kos penyelenggaraan tahunan sebanyak 60% dan memberikan kelebihan ekonomi jangka panjang yang jelas.
IV. Spesifikasi Teknikal
| Perkara | spesifikasi |
| Nama Produk | Plat komposit kuprum titanium |
| Struktur Pelapisan | Titanium sebagai Pelapisan + Tembaga sebagai Asas |
| Proses Pembuatan | Ikatan Letupan / Ikatan Gulung / Proses Gabungan |
| Piawaian Terpakai | ASTM B898, ASTM B265, GB/T 8547 |
| Gred Titanium | Gr1, Gr2, Gr5, Gr7 (ASTM B265) |
| Gred Tembaga | T2, C11000, C12200 |
| Saiz Plate | 1000 mm × 6000 mm (Boleh Disesuaikan) |
| Ketebalan Pelapisan (Titanium) | 1.0 mm - 10.0 mm |
| Ketebalan Asas (Tembaga) | 3.0 mm - 50.0 mm |
| Kekuatan Ikatan | ≥ 120 MPa (Kekuatan Ricih) |
| Kekonduksian | Sehingga 90% IACS (bergantung pada gred tembaga dan ketebalan) |
| Keadaan Permukaan | Acar, Disikat, Digilap atau mengikut keperluan |
| Toleransi Dimensi | ±10% ketebalan, Lebar & Panjang mengikut standard |
| Keadaan penghantaran | Sebagai Berpakaian, Disepuh, Diratakan |
| Kaedah Pemeriksaan | Ujian Ultrasonik, Visual, Kekonduksian, Ujian Ricih |
| Sijil | EN 10204 3.1 / 3.2, Pemeriksaan pihak ketiga tersedia |
| Aplikasi | Penyaduran Elektronik, Peralatan PCB, Kuasa, Petrokimia |
| Pembungkusan | Pembungkusan layak laut: filem plastik + kotak kayu + tali keluli |
Saiz dan spesifikasi tersuai tersedia atas permintaan.
V. Proses Pengeluaran Utama
1. Kaedah Ikatan Letupan: Menggunakan tenaga daripada letupan untuk mencapai perlanggaran berkelajuan tinggi antara plat titanium dan kuprum. Semasa hentaman, filem oksida dan bendasing pada kedua-dua permukaan logam disingkirkan, membolehkan ikatan metalurgi serta-merta. Proses ini menghasilkan kekuatan ikatan antara muka yang tinggi melebihi 150 MPa, sesuai untuk menghasilkan plat tebal dengan ketebalan keseluruhan melebihi 20 mm.
2. Kaedah Penggulungan Komposit: Melalui penggelek panas (pada suhu 800–900°C) atau penggelek sejuk (dengan kadar ubah bentuk 60–70%), permukaan plat titanium dan kuprum mengalami ubah bentuk plastik, mendedahkan permukaan logam segar yang terikat bersama. Proses ini sesuai untuk menghasilkan plat nipis dengan ketebalan keseluruhan ≤10mm. Penggulungan sejuk juga menghalang transformasi fasa logam, memastikan prestasi produk yang stabil.
3. Komposit Letupan-Penggelek: Mula-mula mencipta papak komposit melalui teknologi letupan, kemudian memprosesnya mengikut ketebalan sasaran melalui penggelek panas atau sejuk seperti yang diperlukan. Kaedah ini menggabungkan kekuatan ikatan tinggi bagi ikatan letupan dengan ketepatan dimensi penggelek yang tinggi, bagi menampung pelbagai permintaan spesifikasi.
VI. Senario Aplikasi Lazim :
Disebabkan oleh sifatnya yang luar biasa, plat komposit titanium-kuprum mempunyai ketahanan kakisan titanium yang luar biasa dengan kekonduksian elektrik dan haba tembaga yang unggul, di samping menawarkan sifat ringan dan keberkesanan kos. Plat ini menemui aplikasi yang meluas merentasi pelbagai sektor perindustrian mewah.
1. Kejuruteraan Marin dan Pembinaan Kapal:
Contohnya, biasa digunakan untuk paip penyejukan air laut, sarung aci kipas dan komponen tahan kakisan di platform luar pesisir.
2. Kuasa dan Tenaga Baharu:
Contohnya, Ia digunakan untuk membuat palang bas di pencawang pantai dan sambungan kabel dasar laut.
3. Industri Kimia dan Elektrolitik:
Seperti anod komposit titanium-kuprum dalam pengeluaran klor-alkali.
4. Pembuatan Elektronik Ketepatan:
Contohnya, digunakan untuk substrat pelesapan untuk cip RF stesen pangkalan 5G.
Bahan Berkualiti Tinggi : Kami hanya mendapatkan bahan terbaik untuk memastikan prestasi dan jangka hayat setiap Plat Komposit Titanium Kuprum yang terbaik.
Pembuatan Ketepatan : Dengan keupayaan pengeluaran yang canggih, kami memastikan ketepatan dan ketepatan dalam setiap plat yang kami hasilkan.
Jangkauan Global : Sebagai pembekal antarabangsa, kami memenuhi keperluan pelanggan merentasi industri aeroangkasa, automotif, tenaga dan elektronik.
Perkongsian Jangka Panjang : Kami berhasrat untuk membina hubungan yang berkekalan dengan pelanggan kami, menawarkan sokongan berterusan, penghantaran cepat dan penyelesaian yang disesuaikan.
S: Industri manakah yang mendapat manfaat daripada Plat Komposit Titanium Kuprum? J: Bahan ini digunakan terutamanya dalam industri aeroangkasa, automotif, elektronik dan tenaga, yang mana kekuatan, kekonduksian terma dan rintangan kakisan adalah sangat penting.
S: Apakah faedah menggunakan Plat Komposit Titanium Kuprum dalam aplikasi aeroangkasa? J: Ia menawarkan nisbah kekuatan-kepada-berat yang unggul, ketahanan terhadap suhu yang melampau dan rintangan kakisan, menjadikannya sesuai untuk komponen beban tinggi dalam pesawat dan kapal angkasa.
S: Bolehkah saya menempah saiz dan kemasan tersuai? J: Ya! Kami menawarkan pelbagai pilihan tersuai, termasuk ketebalan, kemasan permukaan dan banyak lagi. Hubungi sahaja pasukan kami untuk membincangkan keperluan anda.
S: Bagaimanakah saya memastikan saya mendapat bahan yang betul untuk aplikasi saya? J: Pasukan jualan dan sokongan teknikal kami yang berpengalaman boleh membantu membimbing anda melalui proses memilih Plat Komposit Titanium Kuprum yang sesuai untuk aplikasi khusus anda.